HLD-905A/HLD-905B 双组份灌封胶 HULIDA

有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类双组分电子灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质且富有弹性的。有机硅灌封胶种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电、导热、导磁等性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可扒”以方便维修，即如果某元器件坏了，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，就可以继续使用了。有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整，或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。双组分有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型和加成性两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型（又称硅凝胶）收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。