HLD-CC11 基板防湿コーティング剤 Hulida

コンフォーマルコーティング（Conformal Coating）は、特殊な配合による微細なポリマー複合コーティング材であり、硬化後に保護膜を形成してプリント基板および関連する電子部品を保護します。機器を環境の浸食から守り、それによって寿命を向上・延長させ、使用時の安全性と信頼性を確保します。

 化学物質、振動、高粉塵、塩分、高湿度などの実際の環境条件下では、プリント基板に腐食、軟化、変形、カビなどの問題が発生し、基板の故障につながる可能性があります。

プリント基板表面のコンフォーマルコーティングは、三防保護層（三防とは防湿、耐塩水噴霧、防雨）を形成し、同時に絶縁、防塵、防泥、耐コロナ、耐食、耐酸・耐アルカリ、耐硫化、耐老化、耐冷熱衝撃、耐高温高湿などの優れた環境保護性能を備えています。これによりプリント基板を効果的に隔離し、過酷な環境下での浸食や損傷から回路を保護することで、プリント基板の信頼性を向上させ、安全率を高め、プリント基板の寿命を保証します。

化学組成の合成プロセスにより、アクリル、シリコーン、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ナノメートル、水性の6種類に分類されます。硬化方法については、溶剤乾燥型、室温硬化型、熱硬化型、紫外線（UV）硬化型から選択できます。